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令人期待新技术可让电路板如纸张轻薄

发布时间:2020-02-19 07:25:11 阅读: 来源:纸杯厂家

北京时间12月7日消息,据外媒报道,美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术,可以实现复杂材料的无损融合,制作出如纸张般轻薄的电路板。

纳米颗粒融合技术并非新鲜事,但由于嵌入过程中过度依赖高温,所以过程中往往会产生巨大损害,影响生产工艺,而新型技术将使用光子技术,使用氙气灯代替传统热源进行融合操作,相比此前效率提升最高10倍,从而减少长时间高温融合的损耗。

简单来说,如果该纳米技术具有市场前景且已相当成熟,未来的手机、平板、电脑的体积将进一步缩减,结果令人期待。

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